Fabricante chinês revela GPU com incríveis 112 GB de VRAM

A GPU Fantasy 3 acaba de ser anunciada pela fabricante chinesa Innosilicon, trazendo especificações impressionantes que prometem revolucionar múltiplos segmentos do mercado. O destaque fica por conta da memória VRAM de 112 GB, voltada especialmente para tarefas de inteligência artificial, além do suporte a DirectX 12, ray tracing via hardware e compatibilidade com CUDA.

Esta é a terceira geração da linha Fantasy da Innosilicon, que havia lançado seus modelos anteriores (Fantasy 1 e Fantasy 2) exclusivamente para o mercado doméstico chinês alguns anos atrás. Com a Fantasy 3, a empresa parece estar ampliando seus horizontes, atacando simultaneamente os segmentos de IA, jogos e criação de conteúdo.

Construída sobre a nova arquitetura OpenCore, a placa foi projetada para atender diversas finalidades, incluindo treinamento de IA, cargas de trabalho científicas de larga escala e até mesmo jogos via computação em nuvem. Durante uma apresentação recente, a Innosilicon demonstrou um jogo rodando com suporte a DirectX 12 e ray tracing em hardware usando uma única GPU Fantasy 3.

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Entre os recursos técnicos, além da enorme quantidade de memória VRAM, a GPU suporta cor YUV444, especificamente para edição de vídeo e criação de conteúdo. A placa é compatível com três sistemas operacionais: Windows, Linux e Android, o que amplia significativamente sua versatilidade. Para aplicações de IA, a Innosilicon afirma que sua GPU será capaz de rodar localmente modelos de linguagem de 32B/72B, enquanto soluções com 8 placas em servidores poderão executar LLMs de até 671B/586B, como DeepSeek R1, Qwen 2.5 e Qwen 3.

A empresa também mencionou a possibilidade de lançar variantes com ainda mais memória que os 112 GB já anunciados, dependendo da demanda do mercado. Paralelamente, a Innosilicon está apresentando suas novas soluções de memória DDR5 e MRDIMM DDR5 para servidores, além de um chip switch PCIe Gen5/4 com 120 canais.

A Innosilicon possui um amplo portfólio de propriedade intelectual que inclui uma variedade de subsistemas de interface de alta velocidade. Isso abrange LPDDR6/5X Combo, GDDR7/6X, MR DDR5, UCIe Chiplet, UALINK, PCIe 6.0/5.0 e soluções SerDes 112G, entre outros.

A empresa já atendeu mais de 300 clientes globais de alto nível e contribuiu para mais de 10 bilhões de SoCs, fornecendo IP comprovado em silício em nós de processo avançados na TSMC, desde 28nm até tecnologias de 3nm.

Fonte: WCCFTech

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📰 Notícia originalmente publicada em GameVicio

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